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出品：新浪财经上市公司研究院
作者：IPO再融资组/图灵
自2019年7月22日开市至今，科创板已走过近七年历程。这七年，不仅是中国多层次资本市场改革深化的七年，更是硬科技企业从“实验室”走向“生产线”，进而实现国产化大规模突围的关键时期。科创板以其明确的“硬科技”属性，与国家的国产化替代战略形成了高度一致的同频共振，其贡献不仅体现在助力个体公司突破“卡脖子”环节，更深刻体现在对关键技术的产业链协同功能上。
来源：招股书、wind
截至2026年6月2日，科创板在审的IPO企业数量为48家（以交易所受理为标准，不包含已终止及已发行项目，下同）。48家企业中，长鑫科技近一年（招股书披露的最后一年，下同）营收最高、发明专利数量最多、近三年（招股书披露的最近三年，下同）研发投入累计额最高；汉诺医疗近三年研发投入占营收比值最高；中科科化近三年研发投入累计额最少，仅5531万元；中图科技研发人员占比最低；株洲科能近三年研发投入占营收比最低；莱普科技发明专利（特指应用于主营业务并能够产业化的发明专利）数量最少。
多款产品打破国际垄断
招股书显示，莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。
后摩尔时代的半导体竞赛，正将热处理技术推向晶圆制造的核心舞台。随着制程微缩与三维堆叠技术的演进，热处理已从辅助工艺跃升为决定芯片良率与性能的“命门”，占据全球半导体设备市场约3%的价值高地。
然而，这一战略高地长期被海外巨头封锁。据QY Research数据，全球激光退火市场超96%的份额由维易科、住友重工及应用材料等企业把持，高端领域国产化率近乎空白。在地缘政治与供应链重构的背景下，激光热处理设备已成为制约我国芯片自主可控的关键瓶颈。
莱普科技正是这场突围战中的重要参与者。2020年后，面对“后摩尔时代”与供应链安全的双重驱动，公司加速破局：面向先进逻辑芯片的超浅结激光退火（USJLA）、面向三维集成的激光解键合设备等核心装备相继通过头部大厂验证，成功打破了国际厂商的长期垄断，为我国集成电路前沿技术的突破提供了关键装备支撑。
2023—2025年，公司营收分别为1.91亿元、2.81亿元、3.5亿元，同比分别增长157.27%、47.32%、24.71%；归母净利润分别为0.23亿元、0.56亿元、0.72亿元，同比分别增长361.89%、141.54%、29.94%。
发明专利数量排名垫底
发明专利是衡量科创企业技术积淀的核心指标之一。截至2025年12月31日，莱普科技已取得发明专利16项，应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利超过7项。
莱普科技16项发明专利，在目前排队的48家企业中排名倒数第一。不仅如此，莱普科技的发明专利数量在同行可比公司中也是最低。
招股书披露的同行可比公司中，截至2026年6月3日，中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科、屹唐股份的授权发明专利数量分别为849项、204项、206项、321项、145项，远远高于莱普科技的17项。
更有意思的是，莱普科技17项发明专利中，有14项是在2022年5月份后申请的，有13项是在2023年以后获得授权的。
专利的集中爆发虽反映了公司近年来的研发活跃度，但也可能引发对其技术积累长期性和持续性的质疑。此外，莱普科技部分专利是与长江存储等客户联合开发并共享专利权。
对单一客户构成重大依赖 多维度绑定长江存储
2022-2024年、2025年前三季度，莱普科技向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为66.86%、65.89%、83.45%、81.50%，其中向客户A及其同一控制下的其他主体销售金额占当期营业收入的比例分别为18.86%、42.87%、67.86%、59.30%，向客户A及其同一控制下的其他主体销售毛利占当期毛利的比例分别为28.42%、63.62%、81.52%、73.49%。
莱普科技坦承，公司对客户A及其同一控制下的其他主体收入及毛利占比较高，对其存在重大依赖。若客户 A 等公司主要客户因 自身技术更新、产业政策变化、市场竞争加剧等原因，导致其资本性支出下降，或公司因未能持续满足客户 A 等客户需求、未能在市场竞争中保持优势，导致公司与客户合作的稳定性与可持续性受影响，均可能导致客户需求订单量下降，则公司业绩稳定性也会受到较大影响。此外，如果公司后续不能持续开拓新客户并转化为收入，将不利于公司未来持续稳定发展。
那客户A是何方神圣？根据招股书及问询函回复等信息综合判断，客户A应该是长江存储及其控制的其他主体。
问询函回复显示，莱普科技开发完成创新激光工艺设备并发往客户现场，或已完成内部开发实现流程后，为优化产品验证流程、降低开发风险与客户A建立合作。合作单位A是中国大陆领先的 NAND Flash 存储芯片IDM 厂商，曾领先三星电子、镁光科技、SK海力士等国际厂商发布并量产先进制程3D NAND Flash芯片。
来源：问询函回复公告
莱普科技与合作单位 A合作研发项目包括某纳秒级激光退火机台开发项目；某激光退火设备研发、改进和验证；某激光及设备。而据招股书披露的专利信息看，莱普科技与长江存储共享4项专利，包括一种用于晶圆激光退火的挡光环及其制备方法、一种激光光斑整形装置、一种激光用光闸结构、一种晶圆吸附装置和晶圆加工设备。
来源：招股书
此外，申报材料还显示，“作为行业领先的存储芯片厂商，客户 A 自身具备一定技术引领性”、“客户 A 系全球领先的 3D NAND Flash 存储芯片厂商”。
综上，客户A 应该是长江存储。
2023年3月，莱普科技完成首次市场化融资后，为进一步扩大经营规模，有意进行新一轮融资以获取市场资金支持，客户A 一方亦有意参与。2023年8月，客户A 的同控下关联企业管理公司A与其他机构共同设立股东A，管理公司A 为 股东 A 的执行事务合伙人，股东 A 作为客户 A 的产业投资平台与莱普科技洽谈入股事宜。 2023 年 12 月，股东 A 向公司增资，增资价格为30元/股。
招股书显示，莱普科技的股东名单中有一家名为“长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙）（下称“长存产投 ”）”的机构，持有莱普科技200万股，占总股本的4.1511%。2023年12月，该股东以30元/股的价格认购了莱普科技约200万股，增资总额约6000万元。
因此，客户A不仅是莱普科技的第一大客户（占比超50%），还通过其产业投资平台入股莱普科技，可见双方绑定之深。
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